【导读】澜起科技今日公布，率先于业界试产CXL® 3.2内存扩大节制器（MXC）芯片。该产物面向人工智能、云计较、数据中央等场景的内存扩大与资源池化需求，旨于经由过程CXL技能助力客户构建更年夜容量、更高使用率、越发矫捷的内存基础举措措施。

澜起科技率先试产CXL 3.2内存扩大节制器

澜起科技的CXL 3.2内存扩大节制器撑持CXL Type 3规范的CXL.mem及CXL.io和谈，基在PCIe® 6.x及CXL 3.2和谈设计，最高撑持64 GT/s数据传输速度。产物集成双DDR5内存节制器，可撑持最高8000 MT/s的 DDR5内存，经由过程将主机侧CXL内存哀求及时转换为DDR拜候号令，实现主机与后端内存间的高效数据交互，从而冲破传统办事器的内存容量限定。

此外，该芯片集成为了PCIe 6.x PHY、DDR5 PHY、双 RISC-V处置惩罚器子体系和富厚的治理接口，可撑持开发PCIe尺度插卡（AIC）、EDSFF等多种形态的CXL内存扩大产物，为内存扩大、内存池化及分层内存架构等新型内存运用提供要害支撑。

澜起科技总裁Stephen Tai师长教师暗示： 率先于业界试产CXL 3.2 MXC芯片，是澜起科技鞭策CXL技能立异及财产化成长的主要里程碑。面临AI时代连续增加的内存需求，咱们为客户提供兼具高带宽、年夜容量及高靠得住性的内存扩大解决方案，加快CXL技能于数据中央及AI基础举措措施中的范围化落地。

除了芯片外，澜起科技还有同步提供完备的软件设计套件 (SDK) 和阐发测试东西，助力客户快速完成产物开发、兼容性验证和量产导入。今朝，澜起科技CXL 3.2 MXC已经乐成导入三星、SK海力士等业界重要内存模组厂商的下一代CXL产物中，并已经完成开端验证。该解决方案撑持Intel® Xeon®、AMD EPYC™等主流办事器平台，实现广泛的互操作性及卓着机能。

客户与互助伙伴的评价与反馈：

三星电子内存产物计划副总裁Jang搜索引擎优化k Choi暗示： CXL 3.2 MXC与DDR5内存技能的联合，为数据中央客户提供了统筹机能与容量的解决方案。两边互助结果验证了CXL技能于晋升体系内存容量及资源使用效率方面的运用价值，也为下一代AI基础举措措施设置装备摆设提供了更多选择。

SK海力士下一代产物计划与尺度卖力人Uksong Kang认为： 跟着年夜模子及天生式AI运用的快速普和，内存已经成为体系机能的要害因素。澜起科技MXC产物于撑持高容量内存扩大及资源同享方面揭示出优良的运用远景，咱们期待将来于生态验证及产物立异方面睁开更深切的互助。

英特尔高级研究员兼首席I/O架构师Debendra Das Sharma博士暗示： 人工智能、下一代云体系以和现今的行业经济格式正于重塑办事器内存架构，并鞭策对于CXL的需求。澜起科技CXL 3.2 MXC展示了日趋成熟的CXL生态体系怎样提供和谈撑持、兼容性及机能，助力开释下一代英特尔至强平台的内存扩大能力。

AMD计较与企业AI平台解决方案工程副总裁Amit Goel指出： 人工智能及数据中央事情负载正鞭策体系架构连续演进，内存已经成为影响机能与扩大能力的要害因素。咱们期待与澜起科技于CXL技能范畴连续互助，为构建越发矫捷高效的内存架构奠基基础。

市场勾当预报

澜起科技将携CXL 3.2 MXC产物表态美国CXL DevCon及FMS展会，诚邀列位客户伴侣、业界同仁和互助伙伴莅临观光交流，配合切磋行业成长趋向与互助机缘！

CXL Mini DevCon

时间：2026年8月3日

所在：美国圣克拉拉万豪旅店 (Santa Clara Marriott)

FMS

时间：2026年8月4-6日

所在：美国圣克拉拉会展中央 (Santa Clara Convention Center) 展位号#845