【导读】2026年7月29日— 跟着人工智能、进步前辈封装等技能于电子制造范畴加快运用，怎样鞭策技能立异落地、深化财产链协同、晋升焦点制造竞争力，成为行业遍及存眷的议题。为搭建财产技能交流协作平台，助力企业对于接前沿技能与立异资源，2026 IPC CEMAC电子制造年会将在2026年9月17日至18日于上海中央年夜厦举办。

本届年夜会以“Driving a New Era of Electronics（驱动电子新时代）”为主题，聚焦进步前辈电子封装互连与体系集成、数字化与智能制造、电子装联与高靠得住制造等焦点标的目的，会聚财产链上下流企业、科研机构和行业构造代表，配合探访财产成长新路径。

揭幕和大旨演讲：洞察财产趋向，掌握成长标的目的

大旨演讲作为年夜会开篇主要环节，安身全世界电子财产成长态势，缭绕全世界财产格式蜕变、AI驱动制造厘革、进步前辈封装与体系集成技能演进、智能制造落地、电子质料靠得住性评价等议题开展交流，摸索新技能赋能财产进级的可行路径。全世界电子协会总裁兼CEO John Mitchell博士、TechSearch International总裁兼开创人Jan Vardaman、中国赛宝试验室元器件与质料研究院高级副院长罗道军等佳宾，将联合行业调研与一线实践分享不雅点，为财产立异提供参考。

进步前辈电子封装、互连与体系集成技能论坛

陪同人工智能、高机能计较、汽车电子财产快速成长，进步前辈封装与互连技能价值连续凸显。本论坛缭绕玻璃基板、IC载板、高密度互连（HDI）、体系级封装（SiP）、AI算力基础举措措施、车载电子体系集成等重点范畴，梳理技能成长趋向，阐发相干技能对于下一代电子产物立异的支撑作用。华为、复兴通信、奥特斯、纬创资通、快克智能设备、Accuris等企业技能专家，将联合项目实践分享技能研发与量产运用经验。

电子装联与高靠得住制造论坛

新能源汽车、AI办事器市场扩张，连续举高电子产物靠得住性尺度。论坛聚焦AI算力硬件靠得住性、AI于元器件掉效阐发中的运用、电池治理体系（BMS）制造、车规级电子装联工艺和靠得住性管控等内容，切磋高靠得住产物质量系统搭建思绪。华中科技年夜学、厦门新能安科技、深南电路、中国赛宝试验室、芯亿检测技能、屹博科技等单元专家，带来各范畴实战经验，助力企业完美高靠得住制造能力。

数字化与智能制造论坛

数字化、智能化正成为电子制造财产转型进级的主要驱动力。论坛缭绕数字孪生、基在模子的界说（MBD）、AI赋能精益制造、IPC HERMES装备互联尺度和IPC智能制造解决方案等议题睁开钻研。台达电子、菲尼克斯、MathWorks、西北工业年夜学、上海望友信息科技、姑苏欧方电子科技等行业专家将分享富厚的数字化转型与智能制造落地案例，为行业智能制造进级提供可复制、可落地的实践思绪。

IPC尺度与解决方案项目发布会

尺度是支撑财产规范化成长的主要基础。本场发布会将集中传递IPC-A-610等焦点尺度最新研发进展，并正式推出IPC-6931光模块印制板验收规范、IPC-7077微电子组装引线键合工艺等新尺度；同步宣布玻璃基板技能白皮书体例、导热垫片专项尺度等立项计划。现场将演示IPC智能制造Demo Line树模产线，先容装备互联、产线数字化协同整套实行方案，并进行IPC-1401B ESG治理系统尺度和树模项目开幕。参会职员可与IPC尺度专家深切沟通，洽谈尺度共建、工艺适配、项目落地等互助，依托国际尺度鞭策财产链协同成长。

相约上海，共赴电子制造年度嘉会

年夜会同期摆设各引导委员会、尺度开发技能组专题集会，并设立企业展示区，30余家参展企业集中表态，进一步促成财产链对于接与立异互助。

今朝，2026 CEMAC电子制造年会参会报名和展位申请通道已经开放，诚邀电子制造财产链企业、科研机构和行业伙伴相聚上海，共析财产趋向，深化技能交流，拓展财产互助，联袂鞭策电子财产连续立异成长。